Technologie

Triple-INs KEM Methode

 
KEM ist ein Kompromiss und eine Kombination aus EM und KM. Zum besseren Verständnis werden EM und KM zuerst erläutert.
 

Was ist EM?

  • EM ist die heute praktisch ausschließlich verwendete Messmethode der Pulslaser Entfernungsmessung und auch die einfachste
  • Es werden nur Zeitpunkte der Durchbrüche durch die Detektionsschwelle („Events“) gemessen. Daher: EM = Event Messung
  • Amplitudenmessung: 1 bit-A/D-Wandlung mittels Komparator (unvollständige Information)
  • Rauschpulse sind von Echo-Pulsen nicht zu unterscheiden und ihr Auftreten ist ein Fehler des Sensoreinstellung
  • Mittelungen können nur zur Steigerung der Genauigkeit verwendet werden
  • Probleme der EM:
    • Zu geringe Messgeschwindigkeit für 2D/3D-Anwendungen (Entfernungsprofile und -bilder)
    • Auswertung von nur einem oder zwei Echopulsen (praktisch keine Mehr-Zielauswertung)
    • nur einen, selten mehrere Zeitmesskanäle
    • auf etwa 4,5 NEP begrenzte Empfindlichkeit infolge EM
    • siehe auch Seite „Nachteil heutiger TOF-Methoden“

Was ist KM?

  • KM ist die schwierigste aber auch beste Messmethode und wird aus Kostengründen bis heute praktisch überhaupt nicht verwendet
  • Das Empfängersignal wird mit einer hohen Abtastrate (quasi kontinuierlich) A/D-gewandelt. Daher: KM = Kontinuierliche Messung
  • Dadurch liegt das Empfängersignal digital vor (annähernd vollständige Information). Sind Rauschpulse enthalten, können diese durch Mittelung vermindert und dann erst mittels SW-Detektionsschwelle ausgewertet werden
  • Die Empfindlichkeit kann also durch Mittelung erhöht werden
  • Probleme der KM:
    • Hohe Samplerate erforderlich
    • extrem schnelle A/D Wandler erforderlich
    • hoher Informationsdurchsatz, deshalb hoher Rechenaufwand
    • technologisch extrem schwierig
    • hoher Leistungsverbrauch,
    • teure Komponenten.
KM ist z.Z. aus technischen und Kostengründen nicht verwendbar.
Was sollte oder könnte also an der EM verbessert werden und wäre das erforderlich?
  • Erhöhung der Empfindlichkeit und/oder Erhöhung der Messgeschwindigkeit für 2D/3D,
  • Mehr-Echo Auswertung
  • Verbesserung der Absolutgenauigkeit
  • Messung mit verschmutzter Abdeckscheibe
  • Messung in Staub, Schnee und Regen
  • Messung von örtlich aufgelösten Zielen wie Nebel oder Staub
  • Reduzierung der Baugröße
  • diese Forderungen sollten zu niedrigeren oder gleichen Kosten wie mit EM und eingeschränktem Funktionsumfang erfüllt werden!
Gesucht ist also eine Kombination aus der KM und der EM Methode, die die genannten technischen Vorteile bringt! Die Lösung wird als „KEM“ Methode bezeichnet.
 

KEM Methode

In KEM werden die besten Eigenschaften der EM und KM Methode auf vorteilhafter Weise vereinigt:
 
Aus EM:
  • Bewertung des Receiver Ausgangssignals mit 1bit A/D-Wandler (Komparator) und nur Messung der Events
Aus KM:
  • Detektionsschwelle bis << 4,5 NEP (im Rauschen) und alle Events messen, auch die von Rauschpulsen.
Neu:
  • Nicht mit konstanter Frequenz sampeln, sondern alle Events messen und speichern. Führt zur sog. Event Liste
  • Event Liste summieren und zur SW-Amplitude integrieren. Dabei werden Signale vom Rauschen frei gestellt
  • Mit SW-Detektionsschwelle die SW-Events aus der SW-Amplitude bestimmen (wie bei EM nur jetzt im SW-Bereich) und daraus die Entfernungen errechnen
  • Viele Zeitmesskanäle als Array im Timing IC integrieren. Damit werden simultane Messungen ermöglicht und die Messrate um den Faktor der Breite des Receiver Arrays erhöht

Visualisierung der KEM Methode

Verarbeitung im KEM IC (1 Kanal):
 
Analoges Eingangssignal in das KEM IC
 
 
 
 
Digitisiertes Signal
 
 
 
 
Events; positive Nadeln: up-Events
negative Nadeln: dw-Events
 
 
Verarbeitungssequenz zusammengefasst:
 
analoger Signalpuls
 
Signalpuls mit Rauschen überlagert
 
 
digitisiertes Signal plus Rauschen integriert
 
 
10 integrierte Signale summiert
 
 
100 integrierte Signale summiert
 
1000 integrierte Signale summiert
 
SW-Events sind als Pfeile markiert.
 
 

Umsetzung in verwendbare KEM Technologie

Triple-IN hat die KEM-Methode in Module eines Meßsystems umgesetzt, die als Basis für praktisch alle Arten von vorhandenen und vielen neuen Pulslaser Sensortypen verwendet werden können. Das erste Resultat war ein Chip Set zur parallelen Auswertung von Distanzmessungen in 4 Zeitmesskanälen mit Meßschwellen, die weit unter 4,5 NEP liegen können.
 
Der KEM Chip Set umfasst:
  • KEM-4 IC
  • KEM-4-CPLD zur Messablaufkontrolle
  • ICs des μ-Prozessorsystems
Mit der KEM-Firmware wird aus einer Platine mit dem KEM Chip Set der KEM-Messkern. Er ermöglicht eine deutliche Erhöhung der Messrate. Damit wird insbesondere die Aufnahme von Entfernungsprofilen und Entfernungsbildern mit 2D- und 3D-KEM Sensoren verbessert.
 
Weitere Alpha-Stage und Prototypen basic Module und Sensoren werden in der Sektion "Angebot" dargestellt.
 
 

Verifikation des KEM ICs

 
Reale Messungen werden mittels berechneter Inputsignalproben simuliert, die in Waveforms für einen AWG umgesetzt und auf das KEM IC geleitet werden.
 
Die im KEM IC pro Messung gespeicherte Event Liste wird extern mittels einer Evaluation Software ausgewertet und mit dem ursprünglichen Inputsignal verglichen, so dass die komplexe Funktion des KEM-IC für jede messtechnische Situation verifiziert werden konnte.
 
Mit dem Oszillograph wurde parallel das Ergebnis der KM erzeugt und zum Vergleich gespeichert.
 
 

Vergleich KM / KEM

Links oben: Mittelung der Stimulierungssignalproben mit verbessertem S/N bei KM.
 
Links unten: Stimulierungssignalprobe aus abfallender Serie von Signalpulsen mit Rauschen überlagert.
 
Rechts oben: Gemittelte SW-Amplitude bei KEM.
 
Rechts unten: Stimulierungssignalprobe aus abfallender Serie von Signalpulsen mit Rauschen überlagert.
 
KEM produziert mit viel weniger Information fast das gleiche Signal als SW-Amplitude, wie KM mit der gesamten verfügbaren Information einer Messung. Der Daten-Reduktionsfaktor liegt näherungsweise bei 400.
 
Das ist Teil von KEMs „Warum“ und „Wie“.
 
 
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